PC樹(shù)脂成形品開(kāi)裂的原因

　　PC樹(shù)脂成形品開(kāi)裂問(wèn)題的原因大致可分為：成形時(shí)的分子量低下(40%)、與藥品接觸(40%)、經(jīng)時(shí)劣化(10%)、款式或設計不當(5%)、其他(5%)。下面說(shuō)明主要原因。

　　1.成形時(shí)的分子量低下：材料干燥不足、成型機料管內的滯留導致劣化(包括成型機、成形條件的選擇不良)、異樹(shù)脂混入等。
　　2.與藥品接觸：油、脂、印刷油墨、涂料、天那水、堿性藥品等。其中堿性藥品、酒精類(lèi)、高溫酚類(lèi)會(huì )導致高分子鏈的碳酸酯鍵斷裂而使分子量低下。此外，芳香烴(苯、甲苯、二甲苯等)和氯代烷烴(二氯甲烷、三氯甲烷等)會(huì )導致PC樹(shù)脂溶脹或溶解。
　　3.經(jīng)時(shí)劣化：高溫高濕環(huán)境或與蒸汽長(cháng)時(shí)間接觸、耐候劣化、熱沖擊(急劇的溫度變化)等。
　　4.款式或設計不當：應力集中在鋒利的邊緣部位、嵌件部的應力、熔接線(xiàn)(多股熔融樹(shù)脂匯聚的部分。通常為強度下降的部位)的應力等